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Este nuevo tipo de procesador podría hacer computadoras más delgadas y flexibles

Si echamos un vistazo atrás en el tiempo a las computadoras que podrían ocupar una habitación entera, en los 1950 y 1960, comprendemos qué tan rápido se han encogido los dispositivos electrónicos.

Aún más, los científicos han ideado un enfoque que podría conducir a una miniaturización aún más pronunciada y un procesador aún más delgado. La idea pertenece a un equipo de MIT y es la primera técnica de fabricación que involucra diferentes materiales almacenados en la misma capa. En comparación, las CPU actuales están compuestas de capas colocadas una encima de la otra, con patrones precisos grabados en ellas. Los investigadores dicen que tomaron el proceso hasta el momento, que pueden construir procesadores que contienen todos los componentes necesarios para una computadora normal, señala Alerta de la ciencia.

"La metodología es universal para muchos tipos de estructuras", dice Xi Ling, uno de los autores del artículo. "Esto nos ofrece un tremendo potencial con numerosos materiales candidatos para el diseño de circuitos ultradelgados".

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Las capas de material son extremadamente delgadas, alrededor de los átomos 1-3, y han elegido el grafeno como uno de los materiales utilizados. Ya se ha demostrado que este material es ideal para la construcción de componentes electrónicos muy delgados. Además, el nuevo proceso puede usar cualquier material que combine elementos del grupo 6 de la tabla periódica (incluidos cromo, molibdeno y tungsteno) y elementos del grupo 16 (incluidos azufre, selenio y teluro), ya que muchos de estos compuestos son semiconductores. - que forman la base del diseño del transistor.

En las pruebas realizadas por el equipo del MIT, se depositó una capa de grafeno sobre un sustrato de silicio, con espacios especiales que se iban a rellenar con el siguiente material, disulfuro de molibdeno. En cualquier caso, el objetivo es tener dispositivos electrónicos más delgados, más flexibles y más portátiles.

No sabemos exactamente cuándo se usará la nueva técnica, pero una cosa es cierta: los dispositivos actuales son mucho más gruesos que los del futuro.

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